5G智能网联汽车来啦！高合HiPhi X携手高通亮相2021国际数字科技展

11月11-14日，由中国电信与高通联合主办的2021国际数字科技展暨天翼智能生态博览会在广州广交会展馆举办，华人运通高合汽车应高通之邀，携全球首款量产5G+V2X车型高合HiPhi X亮相高通展台，展现出面向未来的新一代汽车数字座舱与车端5G平台前瞻实力。

（高合HiPhiX亮相2021国际数字科技展暨天翼智能生态博览会）

天翼智能生态博览会历经十二年发展，已成为引领全球智能生态发展极具风向标意义的国际化平台。伴随着智能终端和ICT技术的蓬勃发展，各行业加速向数字化、智能化转型升级，博览会的内涵和外延也不断拓展深化，主题从终端产业延伸至智能连接、智慧家庭、智慧城市、数字政府、互联网金融、云和大数据等全部智慧生态。

此次展会以“云网融合 数智相生”为主题，高合汽车作为与高通长期深度合作的新世界智能汽车代表，展示出双方在智能座舱、5G+V2X等未来出行领域取得的阶段性成果。首款量产车高合HiPhi X具备全球领先、极具特色的H-SOA开放式超体电子电气架构，通过搭载高通骁龙汽车5G平台及高通骁龙汽车数字座舱平台，打造出首批5G智能网联汽车模范样本。

（高合HiPhiX亮相2021国际数字科技展暨天翼智能生态博览会）

作为业界领先的车规级5G无线解决方案，高通骁龙汽车5G平台旨在为汽车车载网联终端在功能和服务方面提供强大的性能和支持，其集成的C-V2X技术，旨在支持高合汽车面向车对车（V2V）和车对基础设施（V2I）通信标准在内的多个场景提供5G和车联网（V2X）服务。凭借骁龙汽车5G平台提供的并发式多频多星座全球导航卫星系统（GNSS）和高通航位推测3（QDR3）技术以及国内领先服务商提供的RTK数据，高合汽车能以全面的3D导航解决方案实现优化的高精度定位，并为高阶自动驾驶辅助功能提供协助。

创立四年来，华人运通已成为具备颠覆性产品研发思路及造车能力的创新型出行科技公司，旗下高合汽车是中国最具颠覆性的豪华智能纯电品牌，也是全球唯一勇于持续将概念车完整实现成为量产车的品牌。对于这样一款产品，如果你想一睹芳容，那就11月19-28日广州车展2A03高合展台见吧。